6月*日，廣東省自動化學會組織主持召開了“精密表面組裝技術及成套裝備研發與應用”項目科技成果鑒定會。鑒定委員會認真聽取了項目的技術報告、工作報告、經濟效益報告和產品檢測報告，審查了科技查新報告，經質詢、答辯和認真討論后一致認為：該項目技術難度大、創新性強，整體技術達到國際先進水平。其中，德森精密參與研發的錫膏印刷機等科技成果也通過廣東省質量監督機械檢驗站等部門鑒定，項目符合相關標準要求。

參加SMT技術及成套裝備鑒定會，德森精密印刷機備受矚目獲專家認可

這些成果充分體現德森精密積極克服疫情影響，在科技創新工作方面主動作為、精益求精，持續跑出“德森精密加速度”，將進一步提升德森精密在錫膏印刷機領域技術領先水平和產業拓展能力，為提升國家電子制造業競爭力提供更加強大的科技創新力量。

根據疫情防控需要，今年鑒定會采用“線下線上”方式進行。會上重點介紹了研發成果的創新點、科技成果轉化應用情況及成果所帶來的社會效益。由中國工程院院士王耀南擔任主任委員、廣東工業大學教授陳新擔任副主任委員組成的鑒定委員共同對本次項目自主創新成果進行權威鑒定。與會代表還包括華南理工大學、德森精密、惠州學院等*家單位。

創新引領 孵化未來

當前，半導體、微電子等行業呈現出迅猛的發展態勢，對電子元器件等小型化、高頻化、集成化方向提出了更高的要求。精密表面貼裝技術（SMT）是實現芯片、元器件與印制電路板組裝或封裝的關鍵工序之一，更是連接高端電子制造產業重要橋梁。此外，基于SMT裝備技術難度大，價格昂貴，加之核心技術被國外壟斷與封鎖等原因，研發出具備自主知識產權的SMT裝備，對于提升我國電子制造產業的競爭力具有重要的意義。

德森精密提到，錫膏印刷作為SMT工藝流程中第一道工序，對整個產品質量影響至關重要。德森精密長期致力于精密表面貼裝關鍵技術的研究，矢志不渝推進自主創新，勇立科技創新潮頭浪尖，相繼推出了Classic系列、Hito系列等多款全自動視覺錫膏印刷機，搶占電子制造產業發展制高點。

德森精密聚焦和研發具有高速度、高精度、高復雜度的全自動視覺錫膏印刷機，持續追求卓越，印刷精度達到±1*μm@6σ，Cpk≥2.0，保障了SMT生產線的效率與質量，引領行業發展，打破了我國該類技術與設備長期受制于外企的被動局面。

德森精密表示，項目科技成果鑒定會既是德森精密展示科技創新成果的重要平臺，又搭建了與各位院士、領導、專家交流合作的溝通橋梁。德森精密將以本次鑒定會為契機，積極貫徹國家智能制造發展戰略，秉承“科技興企、產業報國”的發展理念，積極搶占技術、產業、人才制高點，打造科技成果不斷涌現的“策源地”，為高端智能電子裝備科技進步和創新型國家建設注入強勁動力。

參加SMT技術及成套裝備鑒定會，德森精密印刷機備受矚目獲專家認可

肩負使命 強芯興國

作為國家86*計劃和國家重大科技02專項等項目承擔單位，德森精密充分履行職責，積極推動項目技術和商業化落地工作，如為SMT生產線組裝或封裝技術提供穩定可靠的保障，為錫膏印刷機等SMT設備提供先進的整體解決方案，在貫徹創新驅動發展戰略的道路上取得了顯著成效。

科技強國，科技興企。下一步，德森精密將切實增強使命感、緊迫感、責任感，以更大決心和力度推進科技創新和進步。圍繞國家智能制造產業升級行動方案和千億目標，著力打造電子裝備產業高地，加快科技成果應用推廣；強化頂層規劃設計，持續開展錫膏印刷機關鍵技術攻關和裝備研制，著力打造高端智能電子裝備技術高地；開展領軍人才成長、專業人才夯基等專項行動，著力打造人才高地。德森緊抓機遇，創新跨越，為建設“智造強國”貢獻一份匠心力量。